谁能帮忙解释下电镀中“打铜底”具体是什么?

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/04/29 01:06:01
谁能帮忙解释下电镀中“打铜底”具体是什么?

谁能帮忙解释下电镀中“打铜底”具体是什么?
谁能帮忙解释下电镀中“打铜底”具体是什么?

谁能帮忙解释下电镀中“打铜底”具体是什么?
答:打个比方:镍和其它一些金属相容性不好,但是铜与很多金属材料的相容性都很好,我们就利用这种特性,使铜在基体(包括金属和非金属)和欲镀的金属之间形成一个媒介,可以使镀上去的金属能够更好的结合起来.另外,如果基体表面平整度不好,也可以镀上一层铜,可以起到平整的作用.

在目标基材上镀上某种金属时,出于增加性能和工艺的可实施行考虑,在基材上先镀一层铜,之后在铜层上镀最终的材料,比如铬、镍等。

xaliba 回答的是对的,
我想回答都没有什么可以补充啦