LED芯片 方片 圆片 外延片 毛片

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/04/28 15:05:44
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方片是芯片厂最终出厂的成品,按照一定的亮度、颜色、电压、ESD等分类,属于正规品,有质量保证,英文叫Sorted Chip
圆片是外延片长好电极切割后,没有按照上面列出的参数进行分级,直接售出的半成品,一般来说是厂商在测试后认为不值得分选而直接卖出,因芯片在蓝膜上排列成圆形而被称为圆片,英文称作COT (Chips on tape)
外延片是外延厂商在基板在经过MOCVD后上长好发光层后的成品,目前有2英寸、4英寸和6英寸的规格;
毛片是将圆片按照一定的标准挑选芯片后剩下的边角料;
假方片是将圆片进行了初步的分选,但分级比较粗,达不到方片的出厂规则;
一般来说,外延片长好电极切割好后就是圆片,圆片分级挑选按照等级重新排成方片,不良的或机械手漏挑的,就剩在圆片的蓝膜上成为了毛片;

LED(发光二极)芯片:一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。用途:根据用途分为大功率led芯片、小功率led芯片两种;颜色:主要分为三种:红色、绿色、蓝色(制作白光的原料);形状:一般分为方片、圆片两种;大小:小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14m...

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LED(发光二极)芯片:一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。用途:根据用途分为大功率led芯片、小功率led芯片两种;颜色:主要分为三种:红色、绿色、蓝色(制作白光的原料);形状:一般分为方片、圆片两种;大小:小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等。
LED外延片:半导体制造商主要用抛光Si片(PW)和外延Si片作为IC的原材料。20世纪80年代早期开始使用外延片,它具有标准PW所不具有的某些电学特性并消除了许多在晶体生长和其后的晶片加工中所引入的表面/近表面缺陷。生长的基本原理是:在一块加LED外延片热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)上,气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。LED外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
LED外延片衬底材料选择特点:1、结构特性好,外延材料与衬底的晶体结构相同或相近、晶格常数失配度小、结晶性能好、缺陷密度小2、界面特性好,有利于外延材料成核且黏附性强3、化学稳定性好,在外延生长的温度和气氛中不容易分解和腐蚀 4、热学性能好,包括导热性好和热失配度小5、导电性好,能制成上下结构6、光学性能好,制作的器件所发出的光被衬底吸收小7、机械性能好,器件容易加工,包括减薄、抛光和切割等8、价格低廉。9、大尺寸,一般要求直径不小于2英吋。
圆片(硅单晶圆片):主要材料是硅,而且是单晶硅;形状是圆形片状。硅单晶圆片是最常用的半导体材料,它是硅到芯片制造过程中的一个状态,是为了芯片生产而制造出来的集成电路原材料。它是在超净化间里通过各种工艺流程制造出来的圆形薄片,这样的薄片必须两面近似平行且足够平整。硅单晶圆片越大,同一圆片上生产的集成电路就越多,这样既可降低成本,又能提高成品率,但材料技术和生产技术要求会更高。如果按直径分类,硅单晶圆片可以分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来又发展出12英寸甚至更大规格。
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